大事件!2017中国软包装技术高峰论坛8月23-24日举办

时间:2017-08-15 09:53:58编辑:meou来源:互联网

印联传媒资讯】本次盛会将以主论坛+终端专场的形式展开。2天2晚围绕“绿色创新 价值驱动”各抒己见.



2017中国国际软包装技术高峰论坛以“绿色创新 价值驱动”为主题,围绕整个软包装产业链关注的行业焦点,为软包装产业链上下游构建技术交流和商业洽谈的平台,共同为软包装产业链未来的发展找到新亮点、新突破、新启发和新思路。


日程:


主论坛(8月23日全天)


终端品牌商专场论坛(8月24日上午)


优秀企业参观(8月24日下午)





2.0商品目目录册销售系统
本站声明:本网站除标注来源【印联传媒】之外,其余文字图片均来自网络,如有侵权,请及时联系我们,我们将会在第一时间进行删除!编辑部联系电话:0755-8268 2722。
智慧云码
关注印联传媒